6月的WWDC大會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了最新的Apple Intelligence（蘋(píng)果智能）系統(tǒng)，旁觀許久的巨頭終于打響了入局AI的第一槍。雖然蘋(píng)果智能尚未登陸測(cè)試版系統(tǒng)，實(shí)用性還要打上個(gè)問(wèn)號(hào)，但至少蘋(píng)果產(chǎn)品全面接入AI的象征性意義已經(jīng)換來(lái)了股價(jià)連升。

摩根士丹利分析師Erik Woodring等人在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，WWDC大會(huì)的成果超出該行預(yù)期，有望加速新一輪的蘋(píng)果設(shè)備換機(jī)潮，利好臺(tái)積電、鴻海等果鏈企業(yè)。

WWDC成果高于預(yù)期 利好果鏈企業(yè)
分析師表示，總體來(lái)看，WWDC的成果略高于大摩預(yù)期，為蘋(píng)果從25財(cái)年開(kāi)始推動(dòng)設(shè)備換新奠定了重要基礎(chǔ)。由于最新的AI功能蘋(píng)果智能系統(tǒng)僅能在搭載A17 Pro和M系列芯片的設(shè)備上使用，約占現(xiàn)役蘋(píng)果設(shè)備總數(shù)的8%。

所以，要體驗(yàn)蘋(píng)果的AI，就必須要更換新設(shè)備，大摩預(yù)計(jì)WWDC蘋(píng)果智能的推出有望拉動(dòng)一輪蘋(píng)果設(shè)備換機(jī)潮。

和其他科技巨頭高度依賴(lài)英偉達(dá)芯片進(jìn)行AI訓(xùn)練和推理不同，蘋(píng)果智能系統(tǒng)的服務(wù)器芯片非常特別，使用的是自家的M系列芯片，大摩推測(cè)是M2 Ultra芯片，這部分需求有望為臺(tái)積電貢獻(xiàn)大量收入：

我們最近對(duì)供應(yīng)鏈的檢查結(jié)果表明，蘋(píng)果在 24 年上半年可能為人工智能服務(wù)器生產(chǎn)了約 200 萬(wàn)塊 M2 Ultra（4 納米節(jié)點(diǎn)的蘋(píng)果芯片）。

M2 Ultra 芯片采用臺(tái)積電的 InFO LSI 封裝，以將兩個(gè) M2 Max 芯片拼接在一起 （使用臺(tái)積電的 4nm 晶圓工藝），我們估計(jì)一個(gè) M2 Ultra 芯片可為臺(tái)積電帶來(lái) 350-400 美元的收入。這意味著蘋(píng)果 AI 服務(wù)器芯片可能會(huì)在 2024 年為臺(tái)積電帶來(lái)高達(dá)20億美元的收入，約占臺(tái)積電總收入的 2%。

鑒于私有云計(jì)算的用戶(hù)群不斷擴(kuò)大，我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在 2025 年使用 3 納米 M3 或 M4 用于 AI 服務(wù)器芯片。而在 2026 年，我們認(rèn)為蘋(píng)果可能會(huì)采用臺(tái)積電的 2 納米和 SoIC 技術(shù)，在 AI 服務(wù)器中使用功能更強(qiáng)大的蘋(píng)果芯片。

蘋(píng)果的A系列芯片將承載iPhone上的邊緣計(jì)算任務(wù)。根據(jù)WWDC大會(huì)公開(kāi)的信息，蘋(píng)果推出了一個(gè)約 30 億參數(shù)的設(shè)備端大語(yǔ)言模型，只能在A17 Pro 芯片上使用，目前只有蘋(píng)果旗艦型號(hào) iPhone15 Pro 搭載了A17 Pro芯片。

摩根士丹利指出，即將推出的蘋(píng)果 iPhone 16 基本款將采用 A18 處理器，高端型號(hào)iPhone 16 Pro 機(jī)型可能會(huì)搭載新設(shè)計(jì)的 A18 Pro，其尺寸可能比 A18 大 15-20%，以擠入更多圖形和人工智能計(jì)算單元。

考慮到AI服務(wù)對(duì)性能的需求，內(nèi)存芯片行業(yè)也會(huì)迎來(lái)利好。該行認(rèn)為，如果基礎(chǔ)模型保持在約30億的參數(shù)量級(jí)，新款iPhone 16基本款的DRAM容量預(yù)計(jì)將從iPhone 15的6GB升級(jí)到8GB（驅(qū)動(dòng)蘋(píng)果端側(cè)大模型的最低配置要求），而iPhone 16 Pro的DRAM容量將保持在8GB。考慮到M2芯片的內(nèi)存密度有限（192GB），不斷增長(zhǎng)的蘋(píng)果AI服務(wù)器將消耗大量LPDDR5。