6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）的制程節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年推出。
BSPDN 技術(shù)將芯片的供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，與信號電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯(lián)信號電路的干擾。
三大先進制程代工廠目前均將背面供電視為工藝下一步演進的關(guān)鍵技術(shù)：
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英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開始應(yīng)用其背面供電解決方案 PowerVia；
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臺積電則稱搭載其 Super PowerRail 背面電源軌的 A16 節(jié)點將于 2026 下半年投入量產(chǎn)。
三星電子表示 SF2Z 工藝采用優(yōu)化的 BSPDN 技術(shù)，不僅提高了 PPA（IT之家注：即功耗、性能和面積）綜合參數(shù)，而且還顯著降低了電路壓降，從而增強了 HPC / AI 芯片設(shè)計的性能。
SF2Z 是三星 2nm 工藝家族中的重要一環(huán)：其面向移動應(yīng)用的初代 2nm 工藝 SF2 將于 2025 年量產(chǎn)；改進版 SF2P 則將于 2026 年推出；
與 SF2P 同年推出的還有面向 HPC / AI 應(yīng)用的 SF2X 制程；而面向車用環(huán)境的 SF2A 制程則將 2027 年推出。
