The Information 近日發(fā)布博文，稱華為正在牽頭組建內(nèi)存生產(chǎn)商聯(lián)盟，計劃開發(fā)國產(chǎn)高帶寬存儲器（HBM）。
報道稱華為正整合國內(nèi)供應(yīng)鏈計劃開發(fā)國產(chǎn) HBM2 內(nèi)存，該聯(lián)盟目前共有 2 條生產(chǎn)線，計劃 2026 年研發(fā)和量產(chǎn) HBM2 內(nèi)存。
HBM即高帶寬存儲，主要應(yīng)用場景為AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。
HBM供給廠商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大廠，SK海力士領(lǐng)跑。
HBM主要被美國與韓國控制，國產(chǎn)化程度較低，華為此舉在于徹底打破卡脖子問題，如果HBM無法國產(chǎn)化，我們的AI就是空中樓閣，美國可以動用國家力量隨時給我們斷供！
韓國將HBM定位國家戰(zhàn)略技術(shù)，三星等公司最高可免40%稅收！
華為通過旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)參股華海誠科，一旦國內(nèi)打通HBM制造等全部環(huán)節(jié)，公司可以順勢打入華為昇騰芯片的供應(yīng)鏈中。
在當下如黃金般寶貴的“算力”需求下，國產(chǎn)HBM必定大有可為。
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項名為“芯片的上下電方法及裝置“，公開號CN117806441A，申請日期為2022年9月。本專利能夠在HBM不需要被使用時徹底關(guān)閉HBM，更進一步減小HBM的功耗。
華為在HBM上布局深遠，不僅攻克相關(guān)技術(shù)難題，還聯(lián)合行業(yè)內(nèi)的小伙伴一起搞定國產(chǎn)化。