5月22日，CNMO從韓媒獲悉，三星將在其即將推出的Z Flip 6和Z Fold 6折疊屏手機中專門使用驍龍8 Gen3移動平臺。也就是說，三星不會采用常見的“雙芯”策略，即在不同地區的機型中采用不同的芯片。
三星折疊屏手機
高通旗下的驍龍8 Gen3于去年10月發布，這家美國芯片巨頭對AI功能進行了重點宣傳。三星在其從高通采購的驍龍移動平臺上添加了“For Galaxy”的后綴，以突出兩家品牌之間的聯系。
驍龍8 Gen3
消息人士稱，三星智能手機業務部門移動體驗業務考慮到與高通的關系以及成本控制，繼續在其折疊屏手機上使用驍龍系列移動平臺。他們表示，這并不是因為最近在S24系列手機中使用的三星Exynos 2400存在性能問題，而是因為效率和成本。
韓媒表示，三星Z系列折疊屏手機從一開始就是基于高通移動平臺設計的，添加另一個處理器只會增加成本。只有當折疊屏手機的出貨量與S系列一樣多時，再增加一家處理器供應商才有利于三星。
不過，三星對此拒絕發表評論，稱“很難確認尚未發布的產品”。
三星計劃于7月10日在巴黎舉行Galaxy Unpacked活動，屆時，Z Flip 6和Z Fold 6等多個新品將亮相。