5月22日，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)在北京召開(kāi)。
小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”、首款長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片“玄戒T1”正式發(fā)布，同時(shí)帶來(lái)三款搭載玄戒芯片的產(chǎn)品小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年紀(jì)念版”，作為小米創(chuàng)業(yè)15周年的獻(xiàn)禮之作。
2014年，小米正式啟動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，迄今已有近11年時(shí)間。2017年小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”亮相之后，因?yàn)榉N種原因暫停了SoC大芯片的研發(fā)。
但小米對(duì)芯片探索并未止步，繼而轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。自2021年起，陸續(xù)發(fā)布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個(gè)領(lǐng)域，持續(xù)迭代，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。
如今，站在15周年的新節(jié)點(diǎn)，小米的“自研”之路愈發(fā)走深。
玄戒O1：3nm旗艦芯片
作為此次發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)，小米開(kāi)場(chǎng)便拋出了旗艦芯片，玄戒O1。作為小米首款3nm旗艦處理器，其采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代3nm工藝，在109mm²的空間內(nèi)，集成190億晶體管，CPU方面，玄戒O1內(nèi)置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級(jí)能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集CPU架構(gòu)可兼顧強(qiáng)大性能與日常能效。
在圖形能力上，玄戒O1具內(nèi)置16核 Immortalis-G925圖形處理器，主流游戲滿幀運(yùn)行。能效表現(xiàn)同樣優(yōu)秀，相同性能下，相較A18 Pro功耗最多可降低35%。
性能和影像是旗艦手機(jī)兩條最重要的賽道，玄戒O1將小米過(guò)往6年ISP的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的融于一身，內(nèi)置高速高畫質(zhì)的第四代自研ISP。全新設(shè)計(jì)的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；內(nèi)置3A加速單元，自動(dòng)對(duì)焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍攝體驗(yàn)。此外，硬化實(shí)時(shí)HDR融合、AI智能降噪雙畫質(zhì)單元，為4K夜景視頻帶來(lái)更高的動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)可對(duì)視頻畫面進(jìn)行逐幀AI降噪處理，信噪比最高可提升20倍。
在AI方面，玄戒O1基于小米端側(cè)AI業(yè)務(wù)定制了6核低功耗NPU，算力可達(dá)4 TOPS，配合小米第三代端側(cè)模型，通過(guò)更低功耗就可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的AI處理能力。而且專門針對(duì)日常高頻使用的超100種AI算子進(jìn)行芯片硬化，通過(guò)硬件加速提升AI計(jì)算效率，在各類AI場(chǎng)景均有出色表現(xiàn)。
當(dāng)然，關(guān)于玄戒O1是否為自研芯片，業(yè)界存在一定爭(zhēng)議。從技術(shù)層面來(lái)看，玄戒O1采用了ARM公版架構(gòu)的CPU和GPU，部分觀點(diǎn)認(rèn)為，這意味著該芯片在IP二次開(kāi)發(fā)方面相對(duì)有限，難以完全稱之為“自研”。不過(guò)，也有信息表示，玄戒O1確為小米自主設(shè)計(jì)，不僅在布局設(shè)計(jì)和核心IP后端開(kāi)發(fā)上體現(xiàn)出獨(dú)立思路，還在臺(tái)積電N3E工藝標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，自行設(shè)計(jì)了更多定制化的Cell單元。
玄戒T1：首款4G基帶的手表芯片
此外，小米15周年之際，還同步帶來(lái)了另一款芯片產(chǎn)品，玄戒T1。
這是小米首款長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，支持eSIM獨(dú)立通信。更重要的是，內(nèi)部集成小米首款4G基帶，這標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出了至關(guān)重要的第一步。