繼高通去年十月發布驍龍 8 Gen3 后，已過去了三個季度。移動端的 9300 與 8 Gen3 之爭，也隨著本月最后一臺 8 Gen3 超大杯發布而落下帷幕。

而現在根據最新消息，驍龍 8 Gen4 已經進入到許多手機廠商的實測環節。

驍龍 8 Gen4 最大變化是采用了高通自研的 Nuvia Phoenix 架構，其中包含兩個 Nuvia Phoenix 性能核心和六個 Nuvia Phoenix M 核心。

全新 Nuvia Phoenix 架構，背后的功臣是名叫 Nuvia 的公司。

2021 年，高通收購了芯片架構設計公司 Nuvia，其創始人 Gerard Williams III 曾在蘋果工作九年，是蘋果最重要的芯片設計師之一。

他主持設計了代號為「閃電」的 A13 處理器和蘋果之前所有的 CPU 芯片，并規劃了 A14 處理器以及 M1 芯片的設計。

在 Nuvia Phoenix 架構的加持下，驍龍 8 Gen4 主頻能達到 4.0GHz，還有消息稱甚至可以達到 4.3GHz，相比前代的 3.39GHz 有了顯著提升。

這一代全新的雙集群八核心 CPU 架構方案，是高通驍龍 5G SoC 史上的一次重大變化。這將大大提高芯片的計算能力，特別是在單核性能方面 。

與 Arm 公版架構相比，Nuvia Phoenix 架構在性能方面有著更高的優勢，消息稱高通對采用新架構的驍龍 8 Gen4 非常有信心。

憑借臺積電的 3nm「N3E」工藝，驍龍 8 Gen4 將帶來更高的能效和性能。不僅使芯片能夠更高效地運行，還能在降低功耗的同時提供更強的計算能力。

驍龍 8 Gen4 另一個最顯著的變化是引入了 Oryon 核心。這些核心基于高通的全新定制設計，采用了從 Arm 獲得的指令集架構（ISA），這與蘋果 A 系列芯片的設計方法類似。

Oryon 核心的出現標志著高通從過去幾年使用的半定制設計轉向完全定制設計，旨在提供更高的性能和更靈活的優化。

X 用戶 @Revegnus 之前分享了一份驍龍 8 Gen4 的跑分，顯示其在 3DMark Wild Life Extreme 的圖形得分在 7200 分左右。

搭載 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分一般在 6800-6925 分。相比之下，驍龍 8 Gen4 的跑分比蘋果 M2 還要高出近 10%。

除了上述信息外，Bilibili UP 主 @Nonx_ 還分享了一份高通官方資料。

根據資料顯示，驍龍 8 Gen4 將具有低功耗 AI 子系統，配有專用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音頻編解碼器，支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4。

驍龍 8 Gen 4 集成了新的 NPU，支持 LPDDR6 內存，專門用于提高 AI 計算的效率和速度，這將促使其在 AI 方面取得新進步。

其還將配備最新的驍龍 X80 5G 調制解調器，支持非地面網絡（NTN）通信。不僅提高了數據傳輸速度和覆蓋范圍，還顯著降低了延遲，有效優化網絡體驗 。